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专利状态
一种使用焊锡丝的电子元器件自动焊接方法
有效
专利申请进度
申请
2021-01-14
申请公布
2021-05-07
授权
2022-02-18
预估到期
2041-01-14
专利基础信息
申请号 CN202110047950.X 申请日 2021-01-14
申请公布号 CN112756729A 申请公布日 2021-05-07
授权公布号 CN112756729B 授权公告日 2022-02-18
分类号 B23K3/00;B23K3/08;B23K35/40
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 深圳市兴鸿泰锡业有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区和平路和平工业园9号1层~3层
专利法律状态
  • 2022-02-18
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-05-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种使用焊锡丝的电子元器件自动焊接方法,属于焊接技术领域,所述方法采用焊锡丝在焊接温度250‑450℃下对电子元器件进行机器自动焊接;所述焊锡丝包括焊料和助焊剂,所述焊料包括主合金和微量元素,所述微量元素选用In、Ge、Co、Bi、Ce、Si、Er、Dy、P、Ga中的一种或多种。使用本申请绿色环保的焊锡丝在机器焊接温度250‑450℃内可以任意调整焊接温度,不受焊接方式、焊锡机型号的限制,具有很好的通用性,且焊接过程中不会产生松香飞溅、脱落、桥连、拉尖、假焊、空焊、烟雾大、残留物多以及板面脏等不良现象。