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专利状态
一种防揭开帽体基材、帽体及胶帽结构
有效
专利申请进度
申请
2022-07-06
授权
2022-11-04
预估到期
2032-07-06
专利基础信息
申请号
CN202221729628.1
申请日
2022-07-06
授权公布号
CN217731336U
授权公告日
2022-11-04
分类号
B65D51/24;B65D49/12;B65D43/02
分类
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称
上海天臣微纳米科技股份有限公司
申请人地址
上海市松江区莘砖公路118号1幢101室
专利法律状态
2022-11-04
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开了一种防揭开帽体基材、帽体及胶帽结构,所述帽体基材包括:圆台或圆柱状结构,所述圆台或圆柱状结构的端部设有粘接环;所述帽体基材至少依次复合第一基材层和第二基材层,所述第一基材层与第二基材层通过胶层相互连接;其中,所述第一基材层包括:基层、印刷信息层和/或防伪信息层。所述帽体,包括:如所述的帽体基材,所述帽体由所述帽体基材卷绕形成。所述胶帽结构,包括:帽顶以及所述的帽体,所述帽顶连接于所述帽体轴向较细的一端。本申请中的第一基材层与第二基材层相互粘接后,大大提升了帽体基材的强度,解决了部分材料无较厚规格产品因而不能用于胶帽产品的问题。
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