一种3D相机芯片位置调节装置

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专利状态

一种3D相机芯片位置调节装置

有效

专利申请进度

申请

2022-09-19

授权

2022-12-13

预估到期

2032-09-19

专利基础信息

申请号	CN202222471724.7	申请日	2022-09-19
授权公布号	CN218018357U	授权公告日	2022-12-13
分类号	B25H1/02;B25H1/10;H04N5/225
分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
申请人名称	江苏西克传感器有限公司
申请人地址	江苏省常州市武进高新区凤翔路31号凤翔工业园3号厂房南侧

专利法律状态

2022-12-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种3D相机芯片位置调节装置，包括基座、微调组件、被测物组件，以及布设有激光组件、镜头组件、芯片的相机背板，相机背板与3D相机最终外壳一致，微调组件安装在相机背板上，微调组件设置在镜头组件与芯片之间将两者连接，被测物组件、相机背板安装在基座上，激光组件的平行光线与镜头组件的视线交汇于被测物组件上的被测中心。该装置可结合镜头组件、激光组件等部件调节，优化整体结构，实现整体调节，降低不同部件加工精度对相机最终扫图质量的影响，提高系统精度；相机背板及安装在其上的相机内部重要部件，固定了部分部件同最终外壳一致，提高芯片相对外壳的相对位置精度；可针对不同3D相机芯片调节整体快速换型。

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