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专利状态
一种基于插件导电弹片的适配器
有效
专利申请进度
申请
2019-08-27
授权
2020-04-14
预估到期
2029-08-27
专利基础信息
申请号
CN201921402178.3
申请日
2019-08-27
授权公布号
CN210326225U
授权公告日
2020-04-14
分类号
H01R12/71
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市博源电子有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福海街道新和社区新兴工业园八区5栋一层、二至四层及6栋一至四层
专利法律状态
2020-04-14
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供一种基于插件导电弹片的适配器,包括:下盖、AC插脚、插件导电弹片、PCB板和上盖,所述AC插脚穿透式设置于所述下盖上,所述插件导电弹片设置于所述PCB板上,所述AC插脚的导电端穿过所述PCB板与所述插件导电弹片相连接,所述上盖与所述下盖相连接。本实用新型采用插件导电弹片实现插接和双面加持,这种供电连接的结构前期无需加工,只需要对插件导电弹片进行过炉上锡就可以了,不再需要现有的铆接加工流程,有效降低了工艺成本,提高了生产效率;在此基础上,所述插件导电弹片采用了双面弹片的夹持结构,能够有效提高供电的接触稳定性,减小供电接触阻抗值。
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