一种基于插件导电弹片的适配器

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专利状态

一种基于插件导电弹片的适配器

有效

专利申请进度

申请

2019-08-27

授权

2020-04-14

预估到期

2029-08-27

专利基础信息

申请号	CN201921402178.3	申请日	2019-08-27
授权公布号	CN210326225U	授权公告日	2020-04-14
分类号	H01R12/71
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市博源电子有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福海街道新和社区新兴工业园八区5栋一层、二至四层及6栋一至四层

专利法律状态

2020-04-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种基于插件导电弹片的适配器，包括：下盖、AC插脚、插件导电弹片、PCB板和上盖，所述AC插脚穿透式设置于所述下盖上，所述插件导电弹片设置于所述PCB板上，所述AC插脚的导电端穿过所述PCB板与所述插件导电弹片相连接，所述上盖与所述下盖相连接。本实用新型采用插件导电弹片实现插接和双面加持，这种供电连接的结构前期无需加工，只需要对插件导电弹片进行过炉上锡就可以了，不再需要现有的铆接加工流程，有效降低了工艺成本，提高了生产效率；在此基础上，所述插件导电弹片采用了双面弹片的夹持结构，能够有效提高供电的接触稳定性，减小供电接触阻抗值。

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