一种加成型导热硅橡胶及其制造方法

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专利状态

一种加成型导热硅橡胶及其制造方法

有效

专利申请进度

申请

2008-11-14

申请公布

2009-04-15

授权

2011-04-06

预估到期

2028-11-14

专利基础信息

申请号	CN200810046554.X	申请日	2008-11-14
申请公布号	CN101407635A	申请公布日	2009-04-15
授权公布号	CN101407635B	授权公告日	2011-04-06
分类号	C08L83/07;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34;C08L83/05
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市高新区新园大道16号

专利法律状态

2011-04-06

授权

状态信息

授权
2009-06-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2009-04-15

公布

状态信息

公布

摘要

一种加成型导热硅橡胶及其制造方法，其特点是将乙烯基硅油100质量份，导热填料200～500质量份，在真空捏合机内，于温度100～150℃，真空度0.06～0.099MPa，脱水共混30～200分钟获得基料；在常温下，取基料100质量份，加入0.5～1.5质量份含氢硅油，0.01～0.06质量份抑制剂和3～10质量份稀释剂，在搅拌机中搅拌15～40分钟获得A胶；取基料100质量份，加入0.25～0.75质量份铂催化剂，3～10质量份稀释剂，在搅拌机中搅拌15～40分钟制得B胶。再取等质量份A胶和B胶共混均匀，在真空度0.06～0.09MPa脱泡3～10分钟，得到加成型导热硅橡胶。该导热硅橡胶在室温或低温固化，流动性能优良，使用方便，流化后具有较高导热率，能广泛用于电子电器领域中需要散热和传热的部件。

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