一种电堆接触压力复合压敏纸

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专利状态

一种电堆接触压力复合压敏纸

有效

专利申请进度

申请

2022-06-24

授权

2022-11-18

预估到期

2032-06-24

专利基础信息

申请号	CN202221588628.4	申请日	2022-06-24
授权公布号	CN217845457U	授权公告日	2022-11-18
分类号	G01L1/24;H01M8/0438;H01M8/1004;H01M8/2465
分类	测量；测试;
申请人名称	北京亿华通科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园B-6号楼C座七层C701室

专利法律状态

2022-11-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及接触压力测试技术领域，尤其为一种电堆接触压力复合压敏纸，包括膜电极组，膜电极组由两侧端板和位于两侧端板之间的电堆组件组成，电堆组件包括第一双极板层、第一密封圈层、第一气体扩散层、膜电极层、第二气体扩散层、第二密封圈层和第二双极层，第一双极板层与第一密封圈层之间设有第一压力测试机构，第二密封圈层与第二双极层之间设有第二压力测试机构，膜电极层与第一气体扩散层和第二气体扩散层之间设有第三压力测试机构，两种不同测量范围的压敏纸进行组合，密封圈层采用测量范围较高的压敏纸，气体扩散层采用测量范围较低的压敏纸，保证测试时接触压力均在压敏纸的测量范围内，在压敏纸上显色，直观高效评估压力均匀性。

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