一种用于激光切割的地轨底座调平装置

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专利状态

一种用于激光切割的地轨底座调平装置

有效

专利申请进度

申请

2019-09-11

授权

2020-06-16

预估到期

2029-09-11

专利基础信息

申请号	CN201921514975.0	申请日	2019-09-11
授权公布号	CN210755929U	授权公告日	2020-06-16
分类号	B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	山东镭鸣数控激光装备有限公司
申请人地址	山东省济南市高新区临港北路6333号

专利法律状态

2021-10-01

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):B23K26/70；变更事项:专利权人；变更前:山东镭鸣数控激光装备有限公司；变更后:山东镭鸣数控激光装备有限公司；变更事项:地址；变更前:250170 山东省济南市高新区临港北路6333号；变更后:250170 山东省济南市高新区临港北路6333号；变更事项:专利权人；变更前:济南森峰科技有限公司；变更后:济南森峰激光科技股份有限公司
2020-06-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种用于激光切割的地轨底座调平装置，包括设置于两侧的地轨底座，所述地轨底座上设置有导轨滑块组件、测量板、测量桶、快插接头和水管；所述导轨滑块组件的底部与所述地轨底座连接，所述导轨滑块组件的上部固定设置有所述测量板，所述测量板的上部固定设置有测量桶，所述测量桶上设置有所述快插接头，两侧的所述快插接头通过所述水管连接；所述测量桶上还设置有量具；采用本装置简便、快捷、成本低且精度高，从而大大提高了安装效率。

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