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专利状态
卷对卷激光商标加工系统及其加工方法
有效
专利申请进度
申请
2012-05-07
申请公布
2013-07-03
授权
2016-01-20
预估到期
2032-05-07
专利基础信息
申请号 CN201210137250.0 申请日 2012-05-07
申请公布号 CN103182723A 申请公布日 2013-07-03
授权公布号 CN103182723B 授权公告日 2016-01-20
分类号 B26F3/16;B26D7/06;B26D7/32
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 武汉金运激光股份有限公司
申请人地址 湖北省武汉市江岸区百步亭小区新江岸五村188号金运激光大厦
专利法律状态
  • 2016-01-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-08-20
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):B26F 3/16申请日:20120507
  • 2013-07-03
    公布
    状态信息
    公开
摘要
一种卷对卷激光商标加工系统及其加工方法,包括放料部分、收料部分和切割部分,放料部分和收料部分分别位于切割部分两侧,所述切割部分包括工作台,工作台上方设置用来切割加工材料的激光振镜头,工作台下方设有控制卷对卷激光商标加工系统的操作面板,材料卷设置于送料卷上,加工材料由送料卷经过放料部分的纠偏系统、放料动力辊、浮动辊由工作台上表面穿过切割部分;切割部分通过操作面板控制激光振镜头对加工材料进行切割后,传入收料部分;加工材料经由浮动辊、纠偏系统后,收料卷卷起加工完成的材料,废料卷卷起加工废料,该系统及其方法利用激光对商标进行切割,不使用模具,降低生产成本,提高生产效率,适应多种商标图案,加工灵活。