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专利状态
一种激光熔覆3D打印用轨迹可调装置
有效
专利申请进度
申请
2021-12-27
授权
2022-08-16
预估到期
2031-12-27
专利基础信息
申请号 CN202123305717.1 申请日 2021-12-27
授权公布号 CN217196959U 授权公告日 2022-08-16
分类号 B29C64/118;B29C64/379;B33Y40/00
分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称 深圳市二乘三科技技术股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙岗区坂田街道大发埔社区深澳文化产业园5栋三层302
专利法律状态
  • 2022-08-16
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种激光熔覆3D打印用轨迹可调装置,包括打印机本体,还包括底板;所述打印机本体固定连接在底板的上方,所述底板上表面的左右侧均连接有滑轨,两个所述滑轨之间滑动连接有载物板,所述载物板上开设有容纳槽,所述容纳槽内活动连接有顶杆,所述顶杆的下端固定连接有第一推块,所述底板的上表面固定连接有第二推块,本实用新型便于取出载物板上表面的打印物品,给工作人员带来了便利。