一种光纤加工用剥皮装置及剥除光纤子缆外皮的方法

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专利状态

一种光纤加工用剥皮装置及剥除光纤子缆外皮的方法

有效

专利申请进度

申请

2022-02-24

申请公布

2022-03-25

授权

2022-06-17

预估到期

2042-02-24

专利基础信息

申请号	CN202210173872.2	申请日	2022-02-24
申请公布号	CN114236691A	申请公布日	2022-03-25
授权公布号	CN114236691B	授权公告日	2022-06-17
分类号	G02B6/245
分类	光学;
申请人名称	长芯盛（武汉）科技有限公司
申请人地址	湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷三路196号长飞科技园（二期）201号综合厂房3-4层

专利法律状态

2022-06-17

授权

状态信息

授权
2022-03-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种光纤加工用剥皮装置及剥除光纤子缆外皮的方法，剥皮装置包括：子缆支撑结构，其用于支撑相应光缆的光纤子缆；加热剥皮机构，其具有用于与光纤子缆的子缆外皮间隙配合的加热器，以非接触加热的方式加热子缆外皮的设定位置以形成外皮熔断口；以及拉皮机构，其具有用于夹持待剥除外皮段的夹持结构，由夹持结构将待剥除外皮段在外皮熔断口处从所述光纤子缆上拉拽下来。由加热剥皮机构中的加热器对子缆外皮设定位置加热，以便于在子缆外皮的设定位置处形成外皮熔断口，并利用夹持结构夹持拉拽待剥除拉皮段，进而实现剥皮作业。不需要再由人工利用美工刀进行剥皮作业，可以有效减少工人劳动强度，提高作业效率。

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