一种小米加工用真空封装设备

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专利状态

一种小米加工用真空封装设备

有效

专利申请进度

申请

2021-01-07

授权

2021-11-09

预估到期

2031-01-07

专利基础信息

申请号	CN202120034114.3	申请日	2021-01-07
授权公布号	CN214649266U	授权公告日	2021-11-09
分类号	B65B31/04
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	沁县吴阁老土特产有限公司
申请人地址	山西省长治市沁县县城沁州南路18号

专利法律状态

2021-11-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种小米加工用真空封装设备，包括封装设备主体，所述封装设备主体的下端外表面设置有连接板，所述连接板的上端外表面设置有升降机构。本实用新型所述的一种小米加工用真空封装设备，人们可通过升降机构对置放台的高度进行调节，对不同大小的包装袋进行封装，有效的增强了封装设备的实用性，人们可转动把手，使两组齿轮盘相互啮合，带动螺杆转动，从而达到升降的效果，在设备运行时，内部电机会带动设备震动，而弹簧设置在封装设备与底座之间，阻绝震动传播到下方，起到减震的作用，防止震动使得设备与地面的接触面造成磨损，同时下端的限位块防止底座脱离封装设备，带来更好的使用前景。

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