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专利状态

温度控制方法及相关装置

有效

专利申请进度

申请

2020-12-31

申请公布

2021-05-11

授权

2021-12-21

预估到期

2040-12-31

专利基础信息

申请号	CN202011640161.9	申请日	2020-12-31
申请公布号	CN112783230A	申请公布日	2021-05-11
授权公布号	CN112783230B	授权公告日	2021-12-21
分类号	G05D23/20
分类	控制；调节;
申请人名称	深圳市火乐科技发展有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科技园中区科苑路15号科兴科学园B栋4单元10层01号

专利法律状态

2021-12-21

授权

状态信息

授权
2021-05-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G05D23/20；申请日:20201231
2021-05-11

公布

状态信息

公布

摘要

本申请实施例公开了一种温度控制方法及相关装置，应用于包括至少一个导热器件、至少一个温度传感器和散热装置的电子设备，方法包括：电子设备首先通过至少一个温度传感器获取至少一个导热器件的至少一个温度，之后，获取散热装置的当前档位，然后，根据当前档位和至少一个温度确定至少一个参考档位接着，确定至少一个参考档位中档位最高的目标档位，最后，根据目标档位和当前档位调整散热装置的工作档位。本申请实施例有利于提升电子设备进行温度控制的智能性。

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