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专利状态

散热机箱

有效

专利申请进度

申请

2021-12-28

授权

2022-06-21

预估到期

2031-12-28

专利基础信息

申请号	CN202123342535.1	申请日	2021-12-28
授权公布号	CN216792816U	授权公告日	2022-06-21
分类号	G06F1/18;G06F1/20
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	研祥智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中四道31号研祥科技大厦1701

专利法律状态

2023-08-15

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):G06F1/18；登记生效日:20230802；变更事项:专利权人；变更前:研祥智能科技股份有限公司；变更后:深圳市研祥智慧科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518107 广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号；变更后:518057 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中四道31号研祥科技大厦1701
2022-06-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种散热机箱，包括：机壳、系统风扇、GPU和导风管；所述系统风扇、所述GPU和所述导风管均位于所述机壳内；所述导风管的一端开设有第一导风口，所述导风管的另一端开设有第二导风口；所述第一导风口与所述第二导风口连通，所述第一导风口朝向系统风扇的出风端，所述第二导风口朝向所述GPU。本实用新型能够系统风扇对GPU的散热效率。

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