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专利状态
一种用于固定PCB主板的安装定位结构
有效
专利申请进度
申请
2017-09-13
授权
2018-05-08
预估到期
2027-09-13
专利基础信息
申请号 CN201721167048.7 申请日 2017-09-13
授权公布号 CN207340380U 授权公告日 2018-05-08
分类号 H05K7/14
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 杭州雄迈信息技术有限公司
申请人地址 浙江省杭州市银湖街道富闲路9号银湖创新中心9号九层
专利法律状态
  • 2018-05-08
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开的是一种用于固定PCB主板的安装定位结构,包括自上而下设置的前端板、安装板、主板PCB,安装板具有贯通设置的通孔,前端板伸进通孔内设置,主板PCB上设置有多个一号卡钩用于固定前端板,安装板上凸出设有多个凸起以及二号卡钩用于对主板PCB进行定位固定,本实用新型采用卡钩以及凸起将前端板、安装板、PCB主板装配在一起,结构简单、装配效率高,避免采用螺柱架高,再由螺丝固定的繁琐步骤,可采用通用主板,备货容易,优化装配,通过安装板将PCB主板固定,通过PCB主板将前端板固定,多板结构,散热性能好,弹性卡钩设置,利于安装以及拆卸前端板。