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专利状态

一种芯片组装结构及硒鼓

有效

专利申请进度

申请

2020-08-17

授权

2021-02-09

预估到期

2030-08-17

专利基础信息

申请号	CN202021720315.0	申请日	2020-08-17
授权公布号	CN212515352U	授权公告日	2021-02-09
分类号	G03G15/00;G03G21/16
分类	摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕;
申请人名称	珠海市连盛电子科技有限公司
申请人地址	广东省珠海市金湾区红旗镇联港工业区双林片区创业西路三号办公楼二楼C区

专利法律状态

2021-02-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。本实用新型还公开了一种硒鼓，本实用新型的芯片组装结构通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利用支架安装芯片，在拆取芯片时仅需将支架取下，避免因拆装芯片而造成芯片损坏，实现芯片的循环利用，提高了资源利用率，避免产生不必要的电子垃圾。

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