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专利状态
一体式2U机箱散热排布结构
有效
专利申请进度
申请
2021-04-27
授权
2021-12-07
预估到期
2031-04-27
专利基础信息
申请号 CN202120884202.2 申请日 2021-04-27
授权公布号 CN215068024U 授权公告日 2021-12-07
分类号 G06F1/18;G06F1/20;G06F9/4401;G06F13/38
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801
专利法律状态
  • 2021-12-07
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种一体式2U机箱散热排布结构,适用于在前进风后出风的水平风道工作的机柜;包括箱体、设置于箱体内部一侧的第一主板和第一电源组件及设置于箱体内部另一侧侧的第二主板和第二电源组件,箱体内的两套系统交错布置;箱体前侧设置有进风口,后侧设置有出风口;第一主板与第二主板上的I/O接口模块均连接于箱体的后侧;第一电源组件与第二电源组件上设置的电源接口模块均连接于箱体的后侧。通过上述方式,本实用新型通过在箱体内设置两套系统,且两套系统的接口均连接于机箱的后板,便于操作理线,两套系统的各个组件排布各不相同,彼此间呈间隔设置,使得直吹式风道依次对两个系统的不同组件散热,增强了散热效果。