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专利状态

散热排布结构

有效

专利申请进度

申请

2021-09-07

授权

2022-01-11

预估到期

2031-09-07

专利基础信息

申请号	CN202122149373.3	申请日	2021-09-07
授权公布号	CN215494920U	授权公告日	2022-01-11
分类号	G06F1/20;G06F1/18
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址	湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801

专利法律状态

2022-01-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种散热排布结构，包括平行于箱体侧板设置的主板、设置于主板上的CPU组件、以及设置于CPU组件上的塔式散热器；塔式散热器的散热鳍片的长边与主板的长度方向平行，箱体的顶板的下方设置有导风罩，导风罩呈曲型结构设置，并在其上下两端分别设置有导风罩出风口与导风罩进风口，导风罩出风口与箱体的顶板相抵，并在导风罩出风口处设置有若干散热风机，导风罩进风口与塔式散热器的靠近箱体顶板的侧面相抵。通过上述方式，将塔式散热器沿平行于主板的长度方向设置，便于增加导热管的数量，并在塔式散热器的上侧设置有导风罩，能够从箱体下方进风对散热鳍片散热，并将热风通过导风罩快速排出箱体，整体散热效果更好。

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