LED模组、LED显示屏及LED模组的焊接定位装置

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专利状态

LED模组、LED显示屏及LED模组的焊接定位装置

有效

专利申请进度

申请

2022-07-20

授权

2022-12-02

预估到期

2032-07-20

专利基础信息

申请号	CN202221880660.X	申请日	2022-07-20
授权公布号	CN217955887U	授权公告日	2022-12-02
分类号	H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075;H05K1/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	利亚德光电股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区正红旗西街9号

专利法律状态

2022-12-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种LED模组、LED显示屏及LED模组的焊接定位装置，该LED模组包括：PCB基板，PCB基板内设置有连接线路，PCB基板的上表面设置有焊盘槽，焊盘槽的底壁上设置有焊料层，焊料层与连接线路电连接；晶片，晶片具有相对设置的显示侧和连接侧，晶片的连接侧伸入焊盘槽内并与焊料层电连接。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的LED模组的晶片在回流焊过程中定位精度差的问题。

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