LED显示模组的加工方法_专利查询-品牌网

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专利状态

LED显示模组的加工方法

有效

专利申请进度

申请

2021-11-24

申请公布

2022-04-05

授权

2023-11-10

预估到期

2041-11-24

专利基础信息

申请号	CN202111408847.X	申请日	2021-11-24
申请公布号	CN114284399A	申请公布日	2022-04-05
授权公布号	CN114284399B	授权公告日	2023-11-10
分类号	H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/50;H01L21/683
分类	基本电气元件;
申请人名称	利亚德光电股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区正红旗西街9号

专利法律状态

2024-01-05

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):H01L 33/00；专利申请号:202111408847X；变更事项:发明人；变更前:卢长军马莉；变更后:李军卢长军马莉
2023-11-10

授权

状态信息

授权
2022-04-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/00；申请日:20211124
2022-04-05

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种LED显示模组的加工方法，LED显示模组的加工方法包括以下步骤：获取蓝色的第一LED芯片和蓝色的第二LED芯片，第一LED芯片的波长小于第二LED芯片的波长；将第一LED芯片的正面朝上并放置在第一临时基板上，将第二LED芯片的正面朝上并放置在第二临时基板上；将多个显示单元固定至基板上，每个显示单元包括两个第一封装体和一个第二封装体，在两个第一封装体的一个的正面喷涂红色量子层得到红色量子封装体，在两个第一封装体的另一个的正面喷涂绿色量子层得到绿色量子封装体，并使红色量子封装体的正面、绿色量子封装体的正面以及第二封装体的正面平齐。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的难以制备成的量子点的LED显示模组的问题。

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