一种电梯层站楼板孔洞填补系统

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专利状态

一种电梯层站楼板孔洞填补系统

有效

专利申请进度

申请

2018-01-30

申请公布

2018-08-17

授权

2019-12-13

预估到期

2038-01-30

专利基础信息

申请号	CN201810092212.5	申请日	2018-01-30
申请公布号	CN108408543A	申请公布日	2018-08-17
授权公布号	CN108408543B	授权公告日	2019-12-13
分类号	B66B11/00;B66B5/00
分类	卷扬；提升；牵引;
申请人名称	上海盛蒂斯自动化设备股份有限公司
申请人地址	上海市松江区松闵路258号3幢1-6层

专利法律状态

2019-12-13

授权

状态信息

授权
2018-09-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B66B 11/00
2018-08-17

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供了一种电梯层站楼板孔洞填补系统，用于两层楼层的电梯，电梯包括轿厢、导轨、二楼孔洞及控制系统，包括：二楼盖板以及轿底盖板；二楼盖板滑动连接在导轨上，二楼盖板包括上盖板和下盖板，上盖板的尺寸大于二楼孔洞的尺寸，下盖板连接上盖板的下侧，轿底盖板弹性连接在轿厢的下方，且轿底盖板的尺寸大于二楼孔洞的尺寸；轿厢的顶部设置有顶部检测装置，轿厢的底部设置有底部检测装置，顶部检测装置和底部检测装置的输出端连接控制系统。本发明能够有效填补无井道电梯的二楼孔洞，防止了人员从楼板孔洞坠落的危险，在结构简单、成本低廉的同时又兼顾了反应可靠、灵敏的优点。

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