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专利状态

天沟漏斗焊接装置

有效

专利申请进度

申请

2016-01-13

申请公布

2016-04-06

授权

2017-09-15

预估到期

2036-01-13

专利基础信息

申请号	CN201610021182.X	申请日	2016-01-13
申请公布号	CN105458578A	申请公布日	2016-04-06
授权公布号	CN105458578B	授权公告日	2017-09-15
分类号	B23K37/02;B23K37/04
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	美建建筑系统（中国）有限公司
申请人地址	上海市嘉定区宝安公路2676号

专利法律状态

2017-09-15

授权

状态信息

授权
2016-05-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K37/02；申请日:20160113
2016-04-06

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种天沟漏斗焊接装置，其特征在于，包括箱体焊接装置、短管焊接装置以及箱体与短管焊接装置。本发明提供的天沟漏斗焊接装置，自动化强度高，可代替传动的手工焊接工艺，降低劳动强度，大大提高焊接效率，焊接稳定性高，焊接得到的天沟漏斗品质高，使用寿命长。避免了手工焊接对工人的危害较大，使工人的生命安全得到保障。

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