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专利状态

天沟漏斗箱体焊接装置

有效

专利申请进度

申请

2015-12-15

申请公布

2016-03-23

授权

2019-04-26

预估到期

2035-12-15

专利基础信息

申请号	CN201510943537.6	申请日	2015-12-15
申请公布号	CN105414788A	申请公布日	2016-03-23
授权公布号	CN105414788B	授权公告日	2019-04-26
分类号	B23K31/02;B23K37/02
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	美建建筑系统（中国）有限公司
申请人地址	上海市嘉定区宝安公路2676号

专利法律状态

2019-04-26

授权

状态信息

授权
2016-04-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 31/02申请日:20151215
2016-03-23

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种天沟漏斗箱体焊接装置，其特征在于，包括：机架；焊头；所述焊头设置在所述支撑台的上方；所述焊头可升降并可水平往复移动地设置在所述机架上；至少一个支撑台；所述支撑台设置在所述焊头下方,所述支撑台设置有第一斜面与第二斜面；所述第一斜面与所述第二斜面相交；两个压板，所述两个压板可移动地设置在所述机架上，其中一个所述压块可靠近及远离所述第一斜面地设置，另一个压板可靠近及远离所述第二斜面地设置。本发明提供的天沟漏斗箱体焊接装置，自动强度高，可代替传动的手工焊接工艺，降低劳动强度，大大提高焊接效率，焊接稳定性高，焊接得到的天沟漏斗品质高，使用寿命长。避免了手工焊接对工人的危害较大，使工人的生命安全得到保障。

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