锥面刚性接触低互调射频同轴连接器

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专利状态

锥面刚性接触低互调射频同轴连接器

有效

专利申请进度

申请

2017-03-31

授权

2017-12-01

预估到期

2027-03-31

专利基础信息

申请号	CN201720332102.2	申请日	2017-03-31
授权公布号	CN206697706U	授权公告日	2017-12-01
分类号	H01R24/40;H01R13/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	吴通控股集团股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道太东路2596号

专利法律状态

2017-12-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种锥面刚性接触低互调射频同轴连接器，是在原射频连接器对的外导体机械电气基准面的基础上，运用了有限间隙原理，增设了锥面的机械和电气的接触锥面；使内外导体的同轴度、射频导流面积得到提高，因此，改善了互调的非线性干扰，提升了移动通信射频信号传输质量。本技术所设计的射频同轴连接器具有稳定可靠的低互调特性，并且仍可以与现有的射频同轴连接器互配互换（即双向兼容）。

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