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专利状态
微小卫星一体化电子学舱段
有效
专利申请进度
申请
2022-09-28
授权
2023-02-21
预估到期
2032-09-28
专利基础信息
申请号
CN202222583585.7
申请日
2022-09-28
授权公布号
CN218506159U
授权公告日
2023-02-21
分类号
B64G1/10;B64G1/66
分类
飞行器;航空;宇宙航行;
申请人名称
北京国科环宇科技股份有限公司
申请人地址
北京市海淀区知春路63号北京卫星制造厂51号楼(卫星大厦)16层
专利法律状态
2023-02-21
授权
状态信息
授权
摘要
本公开涉及微小卫星技术领域,尤其涉及一种微小卫星一体化电子学舱段,包括电子舱顶板、电子舱底板、电子舱前板、电子舱后板和电子舱侧板,共同构成封闭的六面体结构。还包括电子机箱顶板,电子机箱顶板安装在六面体结构中,并且与电子舱底板平行,电子机箱顶板的外周缘分别与电子舱侧板和电子舱后板连接,电子机箱顶板和电子舱底板共同构成一个可供多个功能板卡嵌入定位的插接空间,电子机箱顶板和电子舱底板之间设置有功能板卡,还包括背板,背板的一端连接电子机箱顶板,背板的第二端连接电子机箱底板,背板远离电子机箱顶板的一侧可拆卸连接IO板。通过电子机箱顶板的设置,能够解决现有微小卫星空间占用大,减重效果不好的问题。
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