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专利状态
里氏硬度探头及里氏硬度计
有效
专利申请进度
申请
2020-12-21
授权
2021-07-23
预估到期
2030-12-21
专利基础信息
申请号 CN202023097591.9 申请日 2020-12-21
授权公布号 CN213779776U 授权公告日 2021-07-23
分类号 G01N3/48;G01N3/02;G08C17/02
分类 测量;测试;
申请人名称 北京时代之峰科技有限公司
申请人地址 北京市海淀区尚东数字谷8号院37号楼5层
专利法律状态
  • 2021-07-23
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种里氏硬度探头及里氏硬度计,其中,该里氏硬度探头包括:冲击装置设置于壳体内,用于在被测金属物表面感应出电压信号;硬度测量装置设置于壳体内,用于基于电压信号得出里氏硬度值;第一无线通讯装置设置于壳体内,用于通过无线通讯将得到的里氏硬度值传输给里氏硬度探头之外的设备。该方案在里氏硬度探头上实现测电压信号到得到里氏硬度值的过程,将得到的里氏硬度值实时传输给里氏硬度探头之外的设备,有利于提高里氏硬度探头使用的便捷性、灵活性;避免在里氏硬度探头上进行数据显示,使得避免增大里氏硬度探头的体积,避免数据接口的数据传输方式,有利于提高数据传输的灵活性,有利于提高防护等级,提高可靠性。