实现热迁移的方法、芯片、板卡和存储介质

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

实现热迁移的方法、芯片、板卡和存储介质

有效

专利申请进度

申请

2020-05-07

申请公布

2021-11-09

授权

2023-03-28

预估到期

2040-05-07

专利基础信息

申请号	CN202010379648.X	申请日	2020-05-07
申请公布号	CN113626131A	申请公布日	2021-11-09
授权公布号	CN113626131B	授权公告日	2023-03-28
分类号	G06F9/455;G06F9/48
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	中科寒武纪科技股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房

专利法律状态

2023-03-28

授权

状态信息

授权
2021-11-09

公布

状态信息

公布

摘要

本公开涉及实现热迁移的方法、装置及可读存储介质，其中本公开的计算装置包括在集成电路装置中，该集成电路装置包括通用互联接口和其他处理装置。计算装置与其他处理装置进行交互，共同完成用户指定的计算操作。集成电路装置还可以包括存储装置，存储装置分别与计算装置和其他处理装置连接，用于计算装置和其他处理装置的数据存储。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信