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专利状态

铜垫片缩径装置

有效

专利申请进度

申请

2017-12-27

授权

2018-08-21

预估到期

2027-12-27

专利基础信息

申请号	CN201721871345.X	申请日	2017-12-27
授权公布号	CN207746241U	授权公告日	2018-08-21
分类号	B21D22/00
分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
申请人名称	青岛三祥科技股份有限公司
申请人地址	山东省青岛市黄岛区王台镇环台北路995号

专利法律状态

2018-08-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于机械自动装配技术领域，尤其涉及一种铜垫片缩径装置，包括竖直夹持组件、水平挤压组件和固定组件；所述竖直夹持组件包括气缸和与气缸的动力输出端连接的挤压头；所述固定组件包括用于支撑铜垫片的下模、和与下模插接且用于竖直方向挤压铜垫片的上模，所述上模分为限位部和圆柱部，所述限位部与所述挤压头于竖直方向上相对设置；所述铜垫片套接于所述圆柱部上且夹持于限位部和下模之间；所述水平挤压组件包括多个缩径模。本实用新型的铜垫片缩径装置，通过针对铜垫片施加竖直方向上的夹持力，同时在周向施加挤压力以达到铜垫片缩径的目的，相比现有的装配工装，缩径操作更加稳定有效，节省了缩径的工装时长。

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