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专利状态
一种用于电器的包装结构
有效
专利申请进度
申请
2022-03-17
授权
2022-08-09
预估到期
2032-03-17
专利基础信息
申请号
CN202220578883.4
申请日
2022-03-17
授权公布号
CN217146697U
授权公告日
2022-08-09
分类号
B65D5/50;B65D85/68
分类
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称
德邦物流股份有限公司
申请人地址
上海市青浦区徐泾镇徐祥路316号1幢
专利法律状态
2022-08-09
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电器的包装结构,涉及包装技术领域。包装结构采用纸质板材折叠而成,包括箱体、底部支撑件、顶部支撑件、底部限位件和顶部限位件;箱体内限定有用于容纳电器的容纳空间,底部支撑件位于电器的底部,顶部支撑件位于电器的顶部,底部限位件设置在底部支撑件与箱体的底部之间,顶部限位件设置在电器与顶部支撑件之间;底部支撑件包括第一本体和第一支撑条,第一本体位于第一支撑条的底部,第一支撑条用于支撑电器的底部,底部支撑件上设置有用于固定电器的脚部的固定件,固定件的底部至第一支撑条的顶部的距离与脚部的高度适配。本实用新型提供的包装结构的结构简单,无需开模,环保性好,成本较低。
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