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专利状态

一种板材包装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-09-03

授权

2022-02-01

预估到期

2031-09-03

专利基础信息

申请号	CN202122130723.1	申请日	2021-09-03
授权公布号	CN215708251U	授权公告日	2022-02-01
分类号	B65D25/10;B65D81/05;B65D43/02
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	德邦物流股份有限公司
申请人地址	上海市青浦区徐泾镇徐祥路316号1幢

专利法律状态

2022-02-01

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及包装技术领域，具体而言，涉及一种板材包装结构。板材包装结构包括：设置有第一定位槽的第一定位组件；设置有第二定位槽的第二定位组件；第一定位组件用于与第二定位组件抵接，且当第一定位组件与第二定位组件抵接时第一定位槽与第二定位槽连通形成用于容纳板材的空腔；盖体，盖体具有限位槽，当第一定位组件与第二定位组件抵接且形成空腔时，第一定位组件以及第二定位组件能同时伸入限位槽且同时与限位槽的侧壁抵接。本申请的板材包装结构仅采用第一定位组件、第二定位组件以及盖体三个部分，即可实现对板材的包装，可以避免运输过程中板材破碎。相对现有技术，简化了板材的包装打包流程，提升了打包效率、成本低。

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