一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺

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专利状态

一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺

有效

专利申请进度

申请

2020-05-19

申请公布

2020-08-25

授权

2023-06-20

预估到期

2040-05-19

专利基础信息

申请号	CN202010425301.4	申请日	2020-05-19
申请公布号	CN111586993A	申请公布日	2020-08-25
授权公布号	CN111586993B	授权公告日	2023-06-20
分类号	H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	陕西凌云电器集团有限公司
申请人地址	陕西省宝鸡市高新开发区裕泉路1号

专利法律状态

2023-06-20

授权

状态信息

授权
2020-09-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/42；申请日:20200519
2020-08-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺，生产工艺的流程依次包括：下料、钻金属化孔、铜箔面丝印阻焊油墨、三次浸锌和退锌、化学镀多元镍合金、印制板酸性镀铜、去除丝印阻焊油墨、等离子处理、孔金属化和全板镀铜、图形转移、图形电镀铜/镍金、蚀刻、丝印阻焊和字符、贴保护胶膜、二次钻孔、外形加工、去除保护胶膜；铜箔面丝印阻焊油墨采用180目的丝网。采用了三次浸锌、退锌的前处理工艺，提高了化学镀镍合金层与铝基层的接合力用化学镀多元镍合金工艺代替传统的浸锌工艺，增强了镀层间的接合力，提高微带板的耐高温性能，耐温度可达300℃，满足了铝基微带板回流焊接的要求。

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