一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆

有效

专利申请进度

申请

2023-11-28

申请公布

2023-12-29

授权

2024-02-23

预估到期

2043-11-28

专利基础信息

申请号	CN202311608213.8	申请日	2023-11-28
申请公布号	CN117316903A	申请公布日	2023-12-29
授权公布号	CN117316903B	授权公告日	2024-02-23
分类号	H01L23/38;H01L23/367;H01L23/467;H05K5/00;H05K1/02;H05K1/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	合众新能源汽车股份有限公司
申请人地址	浙江省嘉兴市桐乡市梧桐街道同仁路988号

专利法律状态

2024-02-23

授权

状态信息

授权
2024-01-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/38；申请日:20231128
2023-12-29

公布

状态信息

公布

摘要

一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆，该散热结构包括：具有多面朝外敞口的散热翅板、多个热电半导体散热片；散热翅板包括工字型散热翅底板、散热翅底板外侧的第一散热翅片，以及第二散热翅片；散热翅底板与热电半导体散热片的位置相对。散热翅板在散热通道设有散热风扇；散热翅板的内壁和热电半导体散热片的热面之间设有导热粘合物；热电半导体散热片的冷面粘合在SOC芯片散热面。第二散热翅片的一端面与散热翅底板固连，另一端与PCB板上其它芯片的散热面粘合。本热电半导体散热结构、座舱域控制器的散热结构缩小了座舱域控制器尺寸及其占用空间，通过开放式的散热结构提升了座舱域控制器整体的散热效率，满足了算力芯片高效的散热需求。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信