一种高精度多路模块化厚度检测装置

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专利状态

一种高精度多路模块化厚度检测装置

有效

专利申请进度

申请

2015-09-29

授权

2016-03-02

预估到期

2025-09-29

专利基础信息

申请号	CN201520758892.1	申请日	2015-09-29
授权公布号	CN205068562U	授权公告日	2016-03-02
分类号	G07D7/16
分类	核算装置;
申请人名称	沈阳中钞信达金融设备有限公司
申请人地址	辽宁省沈阳市沈北新区沈北路150号

专利法律状态

2016-03-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及票币检测领域，具体为一种高精度多路模块化厚度检测装置。该装置包括：测厚下辊、浮动轴承组件、磁钢架组件、电路板组件、弹片固定轴组件、弹片，具体结构如下：浮动轴承组件中的轴承与测厚下辊上下相对并且非接触，浮动轴承组件的上部一端设置弹片，浮动轴承组件通过弹片安装于弹片固定轴组件上；浮动轴承组件的上部另一端设置磁钢架组件，磁钢架组件与电路板组件中的线性传感器相对应，形成模块化结构。本实用新型可以精确检测钞票厚度特征，通过对钞票本身厚度的差值检测钞票是否有胶带、折角、重张，其检测精度较高，噪音小，使用寿命较长。

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