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专利状态
一种芝麻加工的粉碎装置
有效
专利申请进度
申请
2018-08-17
授权
2019-04-26
预估到期
2028-08-17
专利基础信息
申请号 CN201821331531.9 申请日 2018-08-17
授权公布号 CN208786599U 授权公告日 2019-04-26
分类号 B02C18/14;B02C18/18;B02C18/16
分类 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理;
申请人名称 安徽豆宝食品有限公司
申请人地址 安徽省合肥市肥东经济开发区纬一路
专利法律状态
  • 2019-04-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种芝麻加工的粉碎装置,包括底座,所述底座的上平面固定连接有加热箱体,所述加热箱体的左侧底端铰接有出料门,所述底座外壳的顶端设有电源箱,所述电源箱箱体的右侧内壁固定连接有电机,所述电机的输出轴通过螺栓连接有转动轴,所述转动轴远离电机的一端固定连接有支架,所述支架的杆壁上设有分支架,所述分支架的杆壁上设有刀片,所述加热箱体的右侧上端固定连接有出料通道,所述出料通道的上端口固定连接有粉碎箱体,所述粉碎箱体的顶端固定连接有进料斗,所述粉碎箱体底部与出料通道相接处安装有控制阀门,本实用新型有利于芝麻粉碎装置防止工作面容易形成粘层,减少出现大量油分和水分的问题。