存储介质的两级销毁装置_专利查询-品牌网

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专利状态

存储介质的两级销毁装置

有效

专利申请进度

申请

2016-08-31

授权

2017-05-10

预估到期

2026-08-31

专利基础信息

申请号	CN201621031863.6	申请日	2016-08-31
授权公布号	CN206152916U	授权公告日	2017-05-10
分类号	B02C18/14;B02C18/18;B02C21/00;B02C23/16
分类	破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理;
申请人名称	北京和升达信息安全技术有限公司
申请人地址	北京市海淀区永定路88号长银大厦10A02室

专利法律状态

2017-05-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种存储介质的两级销毁装置，包括粉碎机构和打磨机构，粉碎机构的出料口与打磨机构的入料口相连接，打磨机构包括打磨机架、至少一组打磨刀组、打磨驱动电机、打磨传动轴，打磨机架中设有打磨腔，至少一组打磨刀组设于打磨腔中，打磨驱动电机的输出轴通过打磨传动轴与至少一组打磨刀组相连接；打磨刀组包括轴连接件、至少两把打磨刀具，至少两把打磨刀具与轴连接件相连接，轴连接件与打磨传动轴相连接。本实用新型通过对存储介质进行切削、打磨两级的销毁过程，粉碎后的颗粒粒径可达0.65mm，能够满足高保密场合的销毁要求。

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