一种X6流程图的组件封装方法及系统

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专利状态

一种X6流程图的组件封装方法及系统

有效

专利申请进度

申请

2022-10-17

申请公布

2022-11-15

授权

2023-02-03

预估到期

2042-10-17

专利基础信息

申请号	CN202211265745.1	申请日	2022-10-17
申请公布号	CN115344243A	申请公布日	2022-11-15
授权公布号	CN115344243B	授权公告日	2023-02-03
分类号	G06F8/20
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	中邮消费金融有限公司
申请人地址	广东省广州市南沙区海滨路171号南沙金融大厦11楼1101之一J30

专利法律状态

2023-02-03

授权

状态信息

授权
2022-11-15

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种X6流程图的组件封装方法及系统，包括如下步骤：S1、根据业务场景需求，构建相应的表单；S2、基于vue框架，将表单封装成相应的实际业务组件；S3、针对同一种类型的流程图节点，构建相应的抽象函数，并且，配置抽象函数的参数；S4、根据构建的抽象函数，构造一个虚拟vue组件，将实际业务组件挂载到虚拟vue组件内部，从而得到相应的具有实际业务组件的vue组件节点；S5、通过vue的template方法，从而构造虚拟vue组件内部的渲染模板和样式，实际业务组件通过vue的v‑model方法实现数据双向绑定，使得vue组件节点内的数据，可以同步到流程图的数据结构上。

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