双面电路正反面连接工艺_专利查询-品牌网

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专利状态

双面电路正反面连接工艺

有效

专利申请进度

申请

2009-09-03

申请公布

2010-03-03

授权

2011-09-07

预估到期

2029-09-03

专利基础信息

申请号	CN200910112472.5	申请日	2009-09-03
申请公布号	CN101662891A	申请公布日	2010-03-03
授权公布号	CN101662891B	授权公告日	2011-09-07
分类号	H05K3/34;H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门市凌拓通信科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市翔安区火炬园翔虹路29号

专利法律状态

2011-09-07

授权

状态信息

授权
2010-09-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/34申请日:20090903
2010-03-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种双面电路板正反面连接工艺，其首先将电路板的正反两面需连接的线路引到电路板近边缘；其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料；之后电路板再进行回流焊；用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正反面的导通。通过导线排线的连接方式，相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺，其工艺条件要求低，同时对于普通材质，如层压纸板制成的电路板亦可实现，因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。

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