一种大功率晶闸管模块散热装置

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专利状态

一种大功率晶闸管模块散热装置

有效

专利申请进度

申请

2020-03-31

授权

2020-10-16

预估到期

2030-03-31

专利基础信息

申请号	CN202020444870.9	申请日	2020-03-31
授权公布号	CN211700254U	授权公告日	2020-10-16
分类号	H01L23/367;H01L23/40
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市永联科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙七路二号尚景楼

专利法律状态

2020-10-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种大功率晶闸管模块散热装置，其包括散热器、晶闸管、封板、上部L树脂板、下部L树脂板、云母管、绝缘柱、螺丝、绝缘纸、输入输出铜排、底座、加强梁、横梁。本实用新型的装置能够极大地提高大功率晶闸管模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命，对于晶闸管模块的高效散热，和整体空间的压缩，是非常有效的热管理方案。本实用新型具有结构简单、使用方便、节省空间降低成本低的优点。

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