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专利状态

一种电阻片芯组缠绕机

有效

专利申请进度

申请

2021-05-12

授权

2021-12-10

预估到期

2031-05-12

专利基础信息

申请号	CN202121006508.4	申请日	2021-05-12
授权公布号	CN215118489U	授权公告日	2021-12-10
分类号	H01B19/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	金冠电气股份有限公司
申请人地址	河南省南阳市内乡县工业园区

专利法律状态

2021-12-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电阻片芯组缠绕机，包括底座和设置在底座上的圆形导轨，所述圆形导轨上设有与圆形导轨相匹配的滑块，所述滑块上设有驱动滑块转动的伺服电机，所述滑块上设有滑柱，所述滑柱上套装有滑筒，所述滑块上设有驱动滑套上下移动的伸缩机构，所述滑块上设有绝缘布卷筒座，所述底座的圆形导轨中心处设有下定位块，所述底座通过支架设有与下定位块相对应的上定位块。通过调节伸缩机构可以安装不同高度的芯组。

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