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专利状态
电路板的制作方法以及电路板
有效
专利申请进度
申请
2020-10-29
申请公布
2022-05-03
授权
2024-03-15
预估到期
2040-10-29
专利基础信息
申请号 CN202011183289.7 申请日 2020-10-29
申请公布号 CN114430624A 申请公布日 2022-05-03
授权公布号 CN114430624B 授权公告日 2024-03-15
分类号 H05K3/34;H05K3/00;H05K1/18
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
  • 2024-03-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-05-03
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种电路板的制作方法,包括步骤:提供一种线路基板,线路基板包括沿第一方向叠设的第一线路层、第二线路层及第三线路层,线路基板包括第一盲孔及第二盲孔,第一盲孔贯通第一线路层并连接第二线路层,第二盲孔贯通第三线路层并连接第二线路层,第二盲孔的数量大于第一盲孔的数量,且所述第二盲孔在所述第二线路层上的投影位于所述第一盲孔在所述第二线路层上的投影区域内;于第二盲孔背离第一盲孔的区域注入焊料;将电子元件置于焊料背离第一盲孔的表面;及采用全波长光线照射第一盲孔背离第二盲孔的一侧,热量通过第二线路层并热传导至焊料,使得焊料熔融并与电子元件电性连接,得到电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板。