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专利状态
电路板的制作方法以及电路板
有效
专利申请进度
申请
2020-10-29
申请公布
2022-05-03
授权
2024-03-15
预估到期
2040-10-29
专利基础信息
申请号
CN202011183289.7
申请日
2020-10-29
申请公布号
CN114430624A
申请公布日
2022-05-03
授权公布号
CN114430624B
授权公告日
2024-03-15
分类号
H05K3/34;H05K3/00;H05K1/18
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
2024-03-15
授权
状态信息
授权
2022-05-03
公布
状态信息
公布
摘要
一种电路板的制作方法,包括步骤:提供一种线路基板,线路基板包括沿第一方向叠设的第一线路层、第二线路层及第三线路层,线路基板包括第一盲孔及第二盲孔,第一盲孔贯通第一线路层并连接第二线路层,第二盲孔贯通第三线路层并连接第二线路层,第二盲孔的数量大于第一盲孔的数量,且所述第二盲孔在所述第二线路层上的投影位于所述第一盲孔在所述第二线路层上的投影区域内;于第二盲孔背离第一盲孔的区域注入焊料;将电子元件置于焊料背离第一盲孔的表面;及采用全波长光线照射第一盲孔背离第二盲孔的一侧,热量通过第二线路层并热传导至焊料,使得焊料熔融并与电子元件电性连接,得到电路板。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板。
更多专利
1
柔性电路板及该柔性电路板制作方法
2
柔性线路板
3
电路板
4
取料装置
5
无线充电线圈结构及其制备方法
6
电路板
7
音圈、音圈的制作方法及扬声器
8
电路板及电路板的制备方法
9
电路板封装结构的制备方法及电路板封装结构
10
触控板及电子设备
11
供水管道装置
12
软硬结合板的制作方法及软硬结合板
13
感光模组以及终端设备
14
取废组件及分板装置
15
传输线结构及其制备方法
16
多层线路板及其制作方法
17
用于镜头模组的电路板及其制作方法
18
冲压模具
19
温度传感器以及电子装置
20
信号传输结构
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