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专利状态

一种芯片测试装置

有效

专利申请进度

申请

2021-09-24

授权

2022-03-08

预估到期

2031-09-24

专利基础信息

申请号	CN202122326636.3	申请日	2021-09-24
授权公布号	CN215986374U	授权公告日	2022-03-08
分类号	G01R31/28;G01R1/04
分类	测量；测试;
申请人名称	中移物联网有限公司
申请人地址	重庆市南岸区玉马路8号

专利法律状态

2022-07-29

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):G01R31/28；登记生效日:20220719；变更事项:专利权人；变更前:芯昇科技有限公司；变更后:中移物联网有限公司；变更事项:地址；变更前:211800 江苏省南京市中国(江苏)自由贸易试验区南京片区江淼路88号腾飞大厦C座16层；变更后:401336 重庆市南岸区玉马路8号；变更事项:专利权人；变更前:中移物联网有限公司中国移动通信集团有限公司；变更后:中国移动通信集团有限公司
2022-03-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片测试装置，包括芯片测试板和数据采集模块；芯片测试板上设置有多组测试座，多组测试座中每组测试座包括两个测试座，每个测试座上设置有一个待测试芯片，每两个待测试芯片通过芯片测试板相互对接；数据采集模块分别与各待测试芯片电连接，数据采集模块用于获取待测试芯片运行目标程序后生成的测试结果。使得多个待测试芯片两两配对，配对的待测试芯片通过芯片测试板相互对接，以进行交互通信完成接口测试，在有限的空间内通过本芯片测试装置可以同时测试多组待测试芯片，提高了测试效率。

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