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专利状态
光通信模块PCB电路板
有效
专利申请进度
申请
2019-12-21
授权
2020-09-04
预估到期
2029-12-21
专利基础信息
申请号
CN201922341129.X
申请日
2019-12-21
授权公布号
CN211429621U
授权公告日
2020-09-04
分类号
H05K1/02;H05K1/03
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深圳纤亿通科技有限公司
申请人地址
广东省深圳市龙岗区布吉街道红门科技园一期C栋301
专利法律状态
2020-09-04
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了光通信模块PCB电路板,包括电路板本体,所述电路板本体顶部的左侧开设有第一半圆卡槽,所述电路板本体的底部开设有第二半圆卡槽,电路板本体的顶部和底部均开设有深槽卡口,电路板本体正面的右侧固定连接有铜片。本实用新型通过开设第一半圆卡槽和第二半圆卡槽,能够对电路板本体进行初步的定位,通过电路板本体、第一半圆卡槽、第二半圆卡槽、深槽卡口、铜片、基层、绝缘层和散热层进行配合,具备多个卡口定位,稳定性好,使用寿命长的优点,解决了目前PCB电路板多采用两侧各一颗卡口定位的方式,缺点是安装下压后PCB容易上下移动,为了解决这个问题考虑增加卡口,然而在有限的布板空间增加难以实现的问题。
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