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专利状态

贴片式发光二极管

有效

专利申请进度

申请

2014-12-26

授权

2015-06-03

预估到期

2024-12-26

专利基础信息

申请号	CN201420853387.0	申请日	2014-12-26
授权公布号	CN204375787U	授权公告日	2015-06-03
分类号	H01L33/48;H01L33/58
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳万润科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区光明街道圳美公常路雅盛工业园B3栋

专利法律状态

2015-06-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种贴片式发光二极管，包括基板、发光芯片、金线、支架壳体及封装胶体，所述发光芯片固设在所述基板上并电连接所述金线，所述封装胶体填充于发光芯片及基板之间间隙内，还包括光环台阶；所述支架壳体罩在所述发光芯片上且在发光芯片的外围凹陷形成发光杯，所述发光杯的边缘沿深度方向设置所述光环台阶。本实用新型在发光杯的边缘、沿发光杯深度方向设置光环台阶，该光环台阶使发光芯片向四周溢光减少，提升芯片发出光的利用率，从而提高亮度。

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