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专利状态
斜置异形大范围外径通用孔位矩阵料盘
有效
专利申请进度
申请
2022-10-26
授权
2023-02-24
预估到期
2032-10-26
专利基础信息
申请号 CN202222830902.0 申请日 2022-10-26
授权公布号 CN218520057U 授权公告日 2023-02-24
分类号 B65D19/40;B65D19/44;B65D19/38
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 哈挺机床(上海)有限公司
申请人地址 上海市浦东新区康桥工业区康桥东路1388号5号厂房
专利法律状态
  • 2023-02-24
    授权
    状态信息
    授权
摘要
斜置异形大范围外径通用孔位矩阵料盘,包括斜台3和矩阵料盘4;矩阵料盘4底部安装斜台3;倾斜状态时的矩阵料盘4上设置的料孔42具有V型结构下侧内壁。改进设计矩阵料盘结构以及料孔结构,适宜多种外径尺寸规格毛坯的通用料孔孔位,以满足同一矩阵料盘上既可以全部安置相同外径规格的毛坯,同时也可以安置多种外径规格毛坯需要,使得矩阵料盘具备通用性。在倾斜状态下,依靠毛坯5自重,自然定位在与其外径适合的料孔42下部V型结构下部内壁间,改进和使用方便,节约流水线换料时间消耗,提升生产效率,显著降低矩阵料盘制造和使用成本和劳动强度。