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专利状态
一种主板屏蔽罩连接结构
有效
专利申请进度
申请
2019-05-10
授权
2020-03-10
预估到期
2029-05-10
专利基础信息
申请号
CN201920668903.5
申请日
2019-05-10
授权公布号
CN210137575U
授权公告日
2020-03-10
分类号
H05K9/00
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
芜湖宏景电子股份有限公司
申请人地址
安徽省芜湖市经济技术开发区银湖北路26号1号厂房
专利法律状态
2020-03-10
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种主板屏蔽罩连接结构,包括屏蔽罩和PCB主板,屏蔽罩为盒体结构,该盒体结构包括一个底板和连接在底板上的四个侧边,即为没有盒盖的盒子,在屏蔽罩的侧边上设有连接板和扭脚,PCB主板上设有用于与连接板和扭脚配合的槽孔,屏蔽罩通过连接板和扭脚插入到槽孔与PCB主板连接,拧转扭脚使屏蔽罩固定连接在PCB主板上。屏蔽罩由铝制薄片四面折弯制成,铝制材料导热效果好,提升了屏蔽罩的散热效果。屏蔽罩通过连接板和扭脚连接在PCB主板上,这种结构的接地方式安装方便,工艺简单,同时大大加大了屏蔽罩的面积,提升了散热效果;而且避免了传统技术中焊接减少了虚焊风险,降低了对SMT工艺的要求。
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