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专利状态
一种EMMC芯片烧录夹具及其烧录方法
有效
专利申请进度
申请
2019-12-31
申请公布
2020-04-03
授权
2024-01-26
预估到期
2039-12-31
专利基础信息
申请号
CN201911422350.6
申请日
2019-12-31
申请公布号
CN110948428A
申请公布日
2020-04-03
授权公布号
CN110948428B
授权公告日
2024-01-26
分类号
B25B11/00
分类
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
申请人名称
芜湖宏景电子股份有限公司
申请人地址
安徽省芜湖市经济技术开发区银湖北路26号1号厂房
专利法律状态
2024-01-26
授权
状态信息
授权
2020-05-01
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):B25B11/00;申请日:20191231
2020-04-03
公布
状态信息
公布
摘要
一种EMMC芯片烧录夹具及其烧录方法,属于芯片烧录技术领域,该烧录夹具包括安装底座、加压盖板和压紧组件,安装底座内镶嵌有将EMMC芯片卡接定位的绝缘块,绝缘块内镶嵌有双头弹性顶针,安装底座的一端与加压盖板铰接相连,加压盖板上设置有将双头弹性顶针压紧定位在EMMC芯片上的压紧组件,本发明的有益效果是,本发明提供的烧录夹具整体结构简单,定位压紧稳定,操作方便,通用性强,通过压紧定位的方式即可将EMMC芯片上的信号引脚与PCB板电性连接,无需将EMMC芯片反复焊接在PCB板上,而且烧录完成后,EMMC芯片的拆卸方便,无需重新进行植锡球操作,提高了烧录效率,降低了烧录成本。
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