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专利状态

一种芯片组件

有效

专利申请进度

申请

2021-06-08

授权

2021-11-16

预估到期

2031-06-08

专利基础信息

申请号	CN202121282255.3	申请日	2021-06-08
授权公布号	CN214753761U	授权公告日	2021-11-16
分类号	H01L25/18;H01L23/498;H01L23/367
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市中兴微电子技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园

专利法律状态

2021-11-16

授权

状态信息

授权

摘要

本公开提供一种芯片组件，该芯片组件包括电路板和封装在所述电路板上的至少一个芯片，其中，所述芯片组件还包括加强环，所述加强环环绕所述电路板设置，所述加强环包括多个加强侧壁和多个限位部，多个所述加强侧壁依次相连围成框状，且所述加强侧壁与所述电路板的侧面贴合，每个所述加强侧壁上都设置有所述限位部，且所述限位部从设置该限位部的加强侧壁上朝向所述电路板的中部延伸。

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