一种降低终端芯片功耗的装置及方法

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专利状态

一种降低终端芯片功耗的装置及方法

有效

专利申请进度

申请

2017-02-14

申请公布

2018-08-21

授权

2021-06-01

预估到期

2037-02-14

专利基础信息

申请号	CN201710078015.3	申请日	2017-02-14
申请公布号	CN108430095A	申请公布日	2018-08-21
授权公布号	CN108430095B	授权公告日	2021-06-01
分类号	H04W52/02
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市中兴微电子技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园

专利法律状态

2021-06-01

授权

状态信息

授权
2018-09-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H04W52/02；申请日:20170214
2018-08-21

公布

状态信息

公布

摘要

一种降低终端芯片功耗的装置及方法。所述装置，包括，电压/时钟控制模块、电压/时钟模块、第一协议层单元，以及第二协议层单元，其中，所述第一协议层单元分别对所述第一协议层单元和所述第二协议层单元的工作电压和工作频率进行预设；所述第二协议层单元分别对接收的下行数据和发送的上行数据进行处理；所述电压/时钟控制模块控制所述电压/时钟模块为所述第一协议层单元和所述第二协议层单元提供电压和时钟。所述方法，包括，接收下行和/或上行调度资源信息；根据所述下行和/或上行调度资源信息，分别预设第一协议层单元和第二协议层单元的工作电压和频率。本发明通过降低芯片内部各单元功耗，达到降低终端芯片的功耗。

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