芯片焊接散热器的方法和PCB板组件

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专利状态

芯片焊接散热器的方法和PCB板组件

有效

专利申请进度

申请

2019-09-25

申请公布

2019-12-31

授权

2021-07-23

预估到期

2039-09-25

专利基础信息

申请号	CN201910908475.3	申请日	2019-09-25
申请公布号	CN110634753A	申请公布日	2019-12-31
授权公布号	CN110634753B	授权公告日	2021-07-23
分类号	H01L21/50;H01L23/367;H05K1/18
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2021-07-23

授权

状态信息

授权
2019-12-31

公布

状态信息

公布

摘要

本申请实施例提供一种芯片焊接散热器的方法和PCB板组件，能够基于钢网印刷方式将散热器固定在芯片上，且不限制芯片周围器件的高度。该芯片焊接散热器的方法包括：基于第一钢网在多个散热器的焊接面上制作锡膏层；将该多个散热器通过该锡膏层按压至多个芯片的背面金属镀层上，并进行回流焊接，其中，该多个散热器与该多个芯片一一对应，该多个芯片串联供电于一电路板上。

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