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专利状态
一种微粉装料振实装置
有效
专利申请进度
申请
2022-11-19
授权
2023-05-02
预估到期
2032-11-19
专利基础信息
申请号 CN202223069840.2 申请日 2022-11-19
授权公布号 CN218949559U 授权公告日 2023-05-02
分类号 B65B1/22
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 开封贝斯科超硬材料有限公司
申请人地址 河南省开封市河南自贸试验区开封片区郑开大道296号自贸大厦A座204室住所集中地(经营场所:开封八大街与陇海五路交叉路口向北100米路西)
专利法律状态
  • 2023-05-02
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种微粉装料振实装置,涉及磨料包装技术领域,该装置包括底座,所述底座上设有振实容器,所述振实容器内部分隔为若干独立的槽,所述槽底部安装有振动电机,所述振实容器的底部还设有若干支柱,所述支柱与底座之间通过缓冲组件连接。通过上述设置,可将装料后的自封袋放入振实容器内,使振实容器在振动电机的作用下高速振动,从而使自封袋内的微粉从松散的堆积状态逐渐变得密实,并排出空气,而且在振实过程中不会对自封袋产生破坏,解决了现有的振实设备不适用以及人工振实效率低且容易损坏包装的问题。本实用新型还设置了装料组件,能够连续进行装料、振实操作。