光纤熔接机高精度伺服驱动控制系统用芯片及其控制方法

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专利状态

光纤熔接机高精度伺服驱动控制系统用芯片及其控制方法

有效

专利申请进度

申请

2017-06-22

申请公布

2017-11-17

授权

2019-04-30

预估到期

2037-06-22

专利基础信息

申请号	CN201710482271.9	申请日	2017-06-22
申请公布号	CN107357198A	申请公布日	2017-11-17
授权公布号	CN107357198B	授权公告日	2019-04-30
分类号	G05B19/042;G02B6/255
分类	控制；调节;
申请人名称	西安光谷防务技术股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市高新区天谷七路996号国家数字出版基地A座9层

专利法律状态

2020-05-12

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):G05B19/042 登记号:Y2020610000043 登记生效日:20200420 出质人:西安光谷防务技术股份有限公司质权人:华夏银行股份有限公司西安分行发明名称:光纤熔接机高精度伺服驱动控制系统用芯片及其控制方法授权公告日:20190430
2019-06-11

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):G05B 19/042变更前专利权人:西安光谷防务技术股份有限公司地址:710077 陕西省西安市高新区天谷七路996号国家数字出版基地A座9层变更后专利权人:西安光谷防务技术股份有限公司地址:710000 陕西省西安市高新区草堂科技企业加速器秦岭大道西2号9号楼30101号房
2019-04-30

授权

状态信息

授权
2017-12-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G05B 19/042申请日:20170622
2017-11-17

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种光纤熔接机高精度伺服驱动控制系统用芯片及其控制方法，锁相环模块通过分频器与图像传感器时钟产生模块连接；电擦写可编程存储器与串行通讯接口连接，串行通讯接口与核心控制芯片CPU连接，串行通信总线模块、串行通信命令处理模块分别与核心控制芯片CPU连接，串行通信命令处理模块分别与串行通信总线模块、按键扫描模块、限位检测模块连接，串行通信命令处理模块通过液晶背光控制模块与液晶背光控制模块连接，串行通信命令处理模块通过步进电机驱动控制模块与伺服电机连接。解决了现有光纤熔接机功耗大、效率低、可靠性差，只能实现模糊控制，导致光纤熔接机接续品质低，寿命短的问题。

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